智通财经APP讯，联瑞新材(688300.SH)发布了重要的公告，公司拟出资高性能高速基板用超纯球形粉体资料建造项目，项目拟分三期建造，项目建造用地经过参加揭露挂牌竞价方法取得，后续手续仍在处理。建造地址坐落江苏省连云港市高新区。项目出资总额约人民币30,000万元(含购买土地及地上建筑物出让金估计1,287万元)，拟分三期建造，一期拟出资12,600万元(终究出资总额以实践出资为准)。

  据悉，电子级高性能超纯球形二氧化硅作为一种先进集成电路用功用粉体资料，是一种高端电子专用资料，是AI服务器、高速通讯等高新技术范畴的要害资料，为满意高性能高速基板、先进封装资料等应用范畴的高质开展要求和高端市场需求。回来搜狐，检查更加多